產(chǎn)品特點(diǎn)：
工作系統概述
工作臺采用絲桿傳動(dòng)、閉環(huán)電機，提高運動(dòng)定位精度。采用高精度送絲機構，保證每個(gè)焊點(diǎn)錫量一致。
采用監視、測溫，激光光纖傳輸聚焦系統集成焊接頭，保證監視、測溫、激光焊點(diǎn)一致。
激光焊接特征
1．無(wú)需接觸，不會(huì )給基板造成負擔
2．有效加熱并提供焊錫、有望實(shí)現穩定焊接的自動(dòng)化
3．可完成烙鐵頭 無(wú)法進(jìn)入的狹窄位置和密集組裝的焊接
4．可維護性很高
PCB1焊接
激光焊接原理
1．用激光對焊接部位進(jìn)行照射
2．被照射的部分發(fā)熱（表面發(fā)熱）
3．使周?chē)鷮嶂寥廴跍囟?br style="box-sizing: border-box;"/>4．提供焊錫
PCB1焊接方案說(shuō)明：
多個(gè)工件并排插在治具上，激光自上而下垂直焊接。
效率：每個(gè)焊接點(diǎn)1.5s~2s
PCB2焊接 方案說(shuō)明：
根據工件外形，設計定位卡槽，激光垂直焊接
效率：每個(gè)焊接點(diǎn)2s-3s
馬達焊接
方案說(shuō)明：灰色為專(zhuān)用旋轉平臺，平臺上安裝有工件治具（顯示半透明）可快速定位（綠色為工件），治具上安裝有夾緊
旋轉裝置白色，紅色為焊片，淺紅色為激光光束，焊接頭偏轉一定角度。
效率：每個(gè)焊接點(diǎn)3s~4s
同軸監控+紅外溫度反饋焊接頭
該焊接頭集CCD監控，紅外測溫反饋，光纖聚焦系統為一身
技術(shù)參數：
應用領(lǐng)域：
適用于汽車(chē)電子零配件、微電子元件、電路板焊接、精密零件等焊接的應用場(chǎng)合。