產(chǎn)品特點(diǎn):
工作系統概述
工作臺采用絲桿傳動(dòng)、閉環(huán)電機,提高運動(dòng)定位精度。采用高精度送絲機構,保證每個(gè)焊點(diǎn)錫量一致。
采用監視、測溫,激光光纖傳輸聚焦系統集成焊接頭,保證監視、測溫、激光焊點(diǎn)一致。
激光焊接特征
1.無(wú)需接觸,不會(huì )給基板造成負擔
2.有效加熱并提供焊錫、有望實(shí)現穩定焊接的自動(dòng)化
3.可完成烙鐵頭 無(wú)法進(jìn)入的狹窄位置和密集組裝的焊接
4.可維護性很高
PCB1焊接
激光焊接原理
1.用激光對焊接部位進(jìn)行照射
2.被照射的部分發(fā)熱(表面發(fā)熱)
3.使周?chē)鷮嶂寥廴跍囟?br style="box-sizing: border-box;"/>4.提供焊錫
PCB1焊接方案說(shuō)明:
多個(gè)工件并排插在治具上,激光自上而下垂直焊接。
效率:每個(gè)焊接點(diǎn)1.5s~2s
PCB2焊接 方案說(shuō)明:
根據工件外形,設計定位卡槽,激光垂直焊接
效率:每個(gè)焊接點(diǎn)2s-3s
馬達焊接
方案說(shuō)明:灰色為專(zhuān)用旋轉平臺,平臺上安裝有工件治具(顯示半透明)可快速定位(綠色為工件),治具上安裝有夾緊
旋轉裝置白色,紅色為焊片,淺紅色為激光光束,焊接頭偏轉一定角度。
效率:每個(gè)焊接點(diǎn)3s~4s
同軸監控+紅外溫度反饋焊接頭
該焊接頭集CCD監控,紅外測溫反饋,光纖聚焦系統為一身
技術(shù)參數:
應用領(lǐng)域:
適用于汽車(chē)電子零配件、微電子元件、電路板焊接、精密零件等焊接的應用場(chǎng)合。